粉絲團
（圖片來源／路透）
據《路透》消息，全球晶片缺貨浪潮即將影響整個 2021 年，除了先前爆出的汽車產業，也包括一般晶圓代工廠供應排序較前面的智慧型手機。
自去年（2021）武漢肺炎（COVID-19）疫情以來，全球對於電子產品的需求急劇上升，而晶片廠商也因製程問題產生差異，導致半導體產業出現嚴重缺貨問題。《路透》指出，今年智慧型手機處理器短缺已達到歷年最高，除了高通（Qualcomm）最新旗艦 Snapdragon 888 外，連中低階手機所用的處理器也有缺貨現象。
（圖片來源／彭博）
手機廠商面臨元件短缺的問題，也不得不削減手機出貨量，而據《路透》的說法，高通為了提高利潤，已將電源管理晶片優先供應給搭載 Snapdragon 888 的機型，而這也間接減少了低階處理器產品的供應。
2020 年歷經疫情與顯卡挖礦風潮，市場普遍缺乏處理器與顯示卡，導致其價格不斷飆升，雖手機產業還未出現類似情形，但《路透》指出手機元件的價格也在緩慢上漲，例如位於瑞士的意法半導體（STMicroelectronics）所生產的微控單元晶片，成本就從原本的 2 美元上漲至 14 美元，價格達七倍之多。
雖然目前各廠商沒有放慢新機發佈速度，如三星（Samsung）即將在 3 月 17 日 Galaxy Awesome Unpacked 活動發佈新品、Google 也預計在五月推出 Pixel 5a，但《路透》警告智慧型手機短缺的情況，將在 2021 年中後變的更為明顯。
