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（圖片來源／擷取自 Mac Rumors）
根據巴克萊（Barclays）分析師布萊恩．柯蒂斯（Blayne Curtis）以及托馬斯．奧馬利（Thomas O’Malley）最新說法，Apple 自研 5G 晶片最快將會在 2023 年首次應用在 iPhone 上，並由台積電（TSMC）負責製造。
據了解，Apple 於一年前成功收購 Intel（英特爾）的 5G 部門，並加緊自研晶片的研發速度，準備在未來捨棄現有的高通（Qualcomm）5G 晶片，分析師預估 iPhone 採用 Apple 自研 5G 晶片，晶片製造商（科沃）Qorvo 與（博通）Broadcom 將從中受益。
此外，外傳 Apple 自研晶片將會支援 6GHz 以下與 mmWave 毫米波的 5G 頻段，並與台積電合作，在功耗表現與 5G 網速將顯著提升。
Apple 目前仍使用高通 5G 晶片，包括 iPhone 12 系列所使用的 Snapdragon X55，而從 2019 年 Apple 與高通的一份法律調解書顯示今年（2021）的 iPhone 仍將使用高通晶片，型號為 Snapdragon X60，並在 2022 年使用 Snapdragon X65。
報告亦指出 2023 年 iPhone 仍可能使用高通 Snapdragon X70 5G 晶片，但從 Apple 自研晶片的進度來看，可能性將微乎其微，暗示最快 2023 年部分 iPhone 型號將使用 Apple 自研 5G 晶片。
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