(圖/路透)
隨著 5G 時代、電動車及疫情影響,全球半導體供應鏈在去年下半年陷入大缺貨及漲價,除帶動台積電股價爬升,也讓德國經濟部長 Peter Altmaier 罕見致函台灣,希望提升車用晶片產能以協助德國汽車工業出貨。
不過,因全球晶圓代工產能有限,「晶片缺貨潮」已從汽車吹向同樣高度仰賴台、韓晶片產能的手機業。中國手機大廠小米,以及 OPPO 體系下的 Redmi、realme 品牌也證實面臨大缺貨。小米中國區總裁盧偉冰更透露,今年晶片缺貨「不是缺,而是極缺」,導致小米已無法承諾自家 Redmi 手機不會缺貨。
realme 也透露,除了高通處理器,包括電源、藍牙音頻、無線電相關的功能性晶片也面臨缺貨。消息也稱,高通的晶片交期,已延至 30 周以上,長達 210 天,部份晶片如藍牙,更長達 33 週,超過 230 天。
而隨著晶片也缺貨,手機大廠也啟動「備料大戰」,包括華為、OPPO 及 vivo 加入搶貨,也增加了晶片供需不平的問題。
預估,晶片的缺貨狀況,到 2021 年底仍會持續。
《你可能還想看》