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關鍵字列表 - 品牌【 高通 】
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高通 S695G 處理器曝光！中階手機將能支援 144Hz 螢幕刷新率
面對聯發科（MediaTek）一連串中階、高階處理器的推出，高通（Qualcomm）也準備釋出新處理器應戰，根據外媒《WinFuture》的報導，這款全新中階處理器有可能將會是 Snapdragon 695G...... -
整體效能比前代提升30％？傳高通新一代Android 旗艦手機晶片跑分流出
根據外媒《Myfixguide》的報導，高通（Qualcomm）最新旗艦處理器 Snapdragon 898（或 Snapdragon 895）已經接近開發完成的階段，而今天（9/5）來自《GeekBench》跑分網站的資訊則首次揭開 Snapdragon 898 的實際性能...... -
智慧手錶將有 2GB RAM？高通 Snapdragon Wear 5100 處理器規格曝光
根據外媒《WinFuture》的報導，高通（Qualcomm）預計於不久的將來推出新款 Snapdragon Wear 5100 智慧型手錶專用處理器，並為穿戴式裝置帶來不少性能上的提升 -
藍牙技術再進化！高通要讓無線耳機挑戰「無損音質」
隨著 Apple Music、KKBOX 陸續推出「無損音質」的串流音樂服務，為了讓消費者能享受最好的音樂體驗，耳機也必須跟著進步！高通正式推出 aptX Lossless 藍牙傳輸規格，未來將讓你的無線耳機能夠享受無損音質。 -
聯發科再度狠甩高通穩居全球手機晶片市占龍頭！華為跌出前五大
據調研機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出，聯發科在今年第二季度於全球手機行動處理器的出貨量再創新高紀錄，並以市佔率達38％的優勢，再度狠甩....... -
效能提升 20%！外媒曝新一代 Android 旗艦晶片核心架構
根據外媒《Gizchina》的報導，高通（Qualcomm）全新一代的 Snapdragon 處理器最快將在今年（2021）12 月亮相，其採用三星（Samsung）4nm 工藝，並比現在的旗艦 Snapdragon 888 效能強上 20% 左右...... -
過熱問題有解？新一代 Android 旗艦晶片核心升級曝光
高通今年度發表的旗艦晶片 S888，普遍被用戶反映有「溫度控制」的缺點，效能也為縮短與蘋果 A14 的差距，下一代產品該如何出招呢？爆料達人 Ice Universe 率先揭露核心升級。 -
Intel 拋出新「路線圖」預告架構突破！高通成首位大客戶
宣布重返晶圓代工領域的 Intel，如何追上挑戰台積電、三星？拋出最新的「路線規劃圖」，Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破，還公開了首批大客戶：高通、亞馬遜。 -
高通首款「Snapdragon 手機」登場！華碩操刀、售價破 4 萬元
日前華碩有一台型號為「ASUS_I007D」的神秘新機現身 NCC 認證，現在真面目正式揭曉！原來是與高通合作的「Smartphone Snapdragon Insiders」。為高通品牌首款手機產品，預計 8 月限量在台販售，價格突破 4 萬元大關。 -
新一代 Android「旗艦晶片」規劃曝光！台積電版本要等下半年
今年由三星代工的高通 S888 晶片，由於溫度控制不佳，並沒有獲得業界、消費者肯定，現在有消息傳出，高通將在明年推出 Android 旗艦晶片改變策略，首度單一平台交由三星、台積電代工。 -
迎戰蘋果、Intel 及 AMD！高通宣誓要拚「筆電處理器」
據《路透》消息，高通新任執行長暨總裁 Cristiano Amon 指出，未來高通將在 2022 年大舉進攻筆電市場... -
ZenFone、ROG Phone 皆有新品？華碩今年傳還有 2 款旗艦手機
相比往年，華碩今年將 ROG Phone 5、ZenFone 8 系列的發表時間提早，而現在有消息傳出，華碩在下半年仍有新品將推出，其中一款效能更會勝於 ROG Phone 5。 -
換新機先等等！全新一波 Android 旗艦即將登場
高通在 MWC 大會期間，正式發表全新的 S888 Plus 5G 行動平台，將替 Android 手機帶來全新的 5G 晶片，擁有比前一代更強的效能。官方更預告，S888 與 S888+ 包含已發表、開發中產品，一共會有 130 款以上 -
4nm 製程加成？下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料
高通今年釋出的 Snapdragon 888 由於散熱問題，並未能獲得業界好評，現在下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面，爆料客 Evan Blass 透露相關細節 -
能解決散熱、追上蘋果嗎？最新 Android 旗艦晶片現身跑分平台
高通於今年首波主打的旗艦晶片 Snapdragon 888（S888），不僅效能追不上蘋果 A14，甚至留給手機品牌散熱的難題，近期於跑分平台 Geekbench 出現全新的旗艦晶片，疑似為可能在下半年登場的 S888+ -
讓筆電更方便支援 5G！高通 Snapdragon X65 支援 M.2 介面
隨 5G 行動網路逐漸普及，未來將不僅只手機或平板能使用 5G 上網，不少筆電廠商如三星也將為商務筆電等產品增加 5G、4G LTE 等上網功能...... -
首搭6奈米晶片的5G 中階手機快來了！高通全新S778 四大升級亮點
高通旗下S700系列處理器，首款採用台積電六奈米製程的新一代S778 5G晶片，於今（5/20）正式發表。將為主打中高階...... -
高通 5G 晶片遭爆有安全漏洞！近 3 成手機 Android 恐有竊聽風險
根據外媒《Check Point Research》的報導，高通（Qualcomm）5G 晶片現在普遍用於 Android 手機、平板上，但新的證據顯示高通 5G 晶片普遍存在一個非常嚴重的缺陷，讓駭客能透過 Android 系統攻擊 5G 晶片上的漏洞，使用戶個資暴露在危險之中...... -
高通 2021 旗艦處理器名字曝光！傳將被稱作 Snapdragon 888 Pro
高通（Qualcomm）有望於今年（2021）推出 Snapdragon 888 手機處理器繼任者，提供給今年各家 Android 旗艦手機使用，但有趣的是據外媒《Wccftech》的說法，該旗艦處理器並不會被稱為 Snapdragon 888 Plus，而是將命名為 Snapdragon 888 Pro...... -
中華電搶攻5G企業專網！攜手高通、微軟與宏碁等大廠成立「行動PC」聯盟
5G時代來臨，透過獨立運作的企業專網，從通訊網路環境到個人電腦終端，將全面迎來數位轉型的後疫情時代行動辦公環境.......
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