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（圖／彭博社）
今年 Android 中階手機將有效能大進化？外媒稍早爆料高通尚未發表的 5G 中高階晶片 Snapdragon 775（S775）細節規格，預計使用 5nm 製程打造，有望追上旗艦晶片的效果表現。
根據《XDA 開發者論壇》釋出內部文件截圖，證實 S775 將使用 5nm 製程，是由三星、台積電生產就不得而知了，但將會是繼 S888 以後，高通第二款 5nm 晶片，得以有更強的效能並節省耗能。
除此之外，S775 在 CPU 核心會搭載尚未公開的 Kryo 600 系列，GPU 使用 Spectra 570，得以讓手機同時以 3 顆 2800 萬畫素的鏡頭捕捉畫面，並支援 4K 60fps 影片拍攝，其餘規格包含 3200MHz LPDDR5 RAM、WiFi 6E，有望提供手機品牌打造高 CP 值的「輕旗艦」。
相較前一代 S765／765G 是使用 7nm 製程與 Kryo 475 核心，外媒看好 S775 在效能上，足以逼近 2020 年旗艦晶片 S865，但具體規格仍待高通正式確認。
S765 晶片鎖定 1.5-2 萬元區間的手機市場，預期 S775 亦將鎖定相同的價位帶。
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