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首款整合 5G 單晶片!聯發科發表 7 奈米新版 Helio M70

2019-05-30 16:33
3C科技頻道/綜合報導

聯發科發表首款高階 5G 晶片。(圖片來源/Techradar)

作為 5G 世代的競爭者,台灣聯發科(MediaTek)在昨日(5/29)台北 Computex 電腦展上,正式發佈了旗下首款採用七奈米製程生產,整合 5G 數據機連網晶片於自家 Helio M70 處理器平台的新一代5G系統單晶片。此舉也等於向外界宣告聯發科已踏進5G技術的前段班。

聯發科新的 5G 處理器採台積電 7nm 製程生產,採用基於安謀 Arm 最新的Cortex-A77 CPU架構,與導入 Mali-G77 GPU 架構,並且整合聯發科自家設計的 5G 數據機連網晶片;同時,還搭載了聯發科獨家開發的 AI 處理器APU 技術(APU為獨立運算元件,目前最新進展為APU 3.0版),強調可提供用戶最高性能、最低功耗的超快速連網速率體驗。

官方聲稱,新一代的5G系統單晶片,可以為智慧型手機帶來顯著的性能提升,並支援最高可達 4.7Gbps的下載速度 、與最高可達 2.5 Gbps 的上傳速度。此外,透過AI人工智慧演算法,還可進一步提升手機行動裝置的智慧節能運算、智慧電源管理等功能,為裝置的電池續航力帶來更佳的表現。

特別一提的是,該晶片可支援適用於 SA(獨立)與 NSA(非獨立)5G 基地台的Sub-6GHz 數據機晶片頻段。意味著,在全球目前正積極朝邁向全5G連網架構的部署情況下,不但可向下相容於2G至4G的上網頻段,同時還兼具可無縫接軌的5G 連網頻段。

不過,需注意的是,聯發科這款可整合於處理器平台的5G的系統單晶片,僅支援 6GHz 以下的 5G 頻段。以目前來說,首波已能提供5G連網的國家地區,包括:亞洲、歐洲、北美等地的電信業者,現階段大多是以支援 6GHz 以下的 5G 頻段為主。

媒《Techradar》認為,聯發科最新款5G系統單晶片,目前僅支援6GHz 以下,雖已可滿足目前多數市場的需求。但若以長遠性來看,相較於競爭對手高通、推出的5G晶片現已可支援毫米波的頻段。且美國主要的兩大電信商 Ve以rizon 和 AT&T ,首波 5G 連網也都是採用更高毫米波(mmWave)的頻段。在面對全球競爭激烈的5G市場,聯發科未來將會如何出招,已提升於美國市場的競爭優勢,仍有待後續觀察。

聯發科發表首款高階 5G 晶片。(圖片來源/MediaTek)

聯發科總經理陳冠州(Joe Chen)表示,新一代的 5G 系統單晶片,將為全球 5G 市場帶來巨大的牽引力,而且是特別為了首批 5G 旗艦產品裝置所設計的,由於採用最好的尖端技術,是聯發科至今最強大的 SoC 處理器。加上整合晶片5G數據於處理器平台上的獨特優勢,使得未來支援5G連網的智慧型手機,機身厚度可因此而不受到限制。陳冠州並表示,聯發科推出的5G 系統單晶片,是將近四年多以來,集結超過千位人力,全心投入,立下5G技術的新標竿,聯發科將在未來推出 5G 專業裝置。

出自聯發科研發的第一顆5G系統單晶片,完整的技術規格預計於近期數月內發佈,預計第三季向主要客戶送樣;至於首批搭載聯發科5G系統單晶片的行動裝置產品,預期最快於明年2020年第一季亮相。目前投入5G晶片的業者,包括:高通、三星、華為。外界預期,在聯發科積極佈局5G晶片市場的態勢下,屆時,入手5G智慧手機的價位門檻,將有可能會比競爭對手來得低些

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