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透明背蓋秀LED發光燈效!Nothing Phone (2a) 中階新機搭聯發科處理器亮相
新創品牌Nothing,以透明機殼搭配多組LED發光燈條的獨特背蓋設計,賦予該品牌手機別具風格的創意潮流氣息。今年帶來了該品牌旗下的第三款手機,以中階定位作為主打訴求的 Nothing Phone (2a),搭載聯發科客製化的天璣7200 Pro處理器...... -
Google 生成式AI模型下放聯發科天璣8300晶片!3款安卓中階手機搶先體驗
生成式AI人工智慧技術當紅,除了安卓陣營旗下旗艦智慧手機熱夯的Google Pixel 8系列、三星Galaxy S24系列之外,接下來,以中階價位為定位的安卓智慧手機,隨著Google 生成式AI技術的下放..... -
下一代 Android 旗艦晶片驚人跑分曝光!不只超越 iPhone 還媲美 Mac
近年 Android、iPhone 之間的效能差距迅速拉近!根據高通、聯發科下一代旗艦晶片最新流出的跑分成績,已經在多核心分數上大舉超越蘋果 A17 Pro,甚至足以媲美 Mac 筆電。 -
AI手機處理器效能評測最新榜單出爐!聯發科超車高通奪冠
因應AI晶片的技術發展,高通、聯發科等各大廠商也都於去年下半年,推出最新一代主打強大AI運算引擎的處理器,如驍龍S8 Gen 3、天璣9300,目前已率先應用於安卓旗艦手機上...... -
傳兩大旗艦晶片將下放!想買高 CP 值 Android 手機等年中
作為今年度的 Android 旗艦晶片代表,高通 Snapdragon 8 Gen 3 與聯發科天璣 9300 效能十分優異,與蘋果 A17 Pro 互有往來。想要體驗最強的效能不一定要花大錢買旗艦手機,就有消息指出,年中開始就能看到中階手機採用 Snapdragon 8 Gen 3 或聯發科天璣 9300。 -
Android 晶片霸主換人?爆料曝:聯發科天璣 9400 全面超越高通
聯發科今年度發表的 Android 旗艦晶片天璣 9300,全面採用大顆核心使效能跑分一鳴驚人,獲得亮眼的成績。據悉明年度的天璣 9400 將延續相同策略,更有爆料聲稱,聯發科將能全方位擊敗高通。 -
iPhone 優勢沒了?傳 Android 旗艦晶片迎 2 變革 效能大躍進
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢,近年差距卻不斷被縮小,尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革,會採用自行研發的 Oryon 核心,就連架構都傳出大幅修改,有望替 Android 手機帶來效能大躍進。 -
天璣 9300 四顆大核心吃虧?壓力測試 2 分鐘效能遭砍半
聯發科本月發表天璣 9300 手機晶片,採用四顆超大核心的結構締造優異的官方跑分數據,外界看好得以與高通、蘋果競爭新一代霸主。但卻有 YouTuber 實測發現,天璣 9300 只跑了 2 分鐘 CPU 極限測試,效能只剩下 46%。 -
聯發科史上最強晶片!天璣9300 5G AI晶片搶市
IC設計龍頭聯發科(2454)與高通在AI市場展開直球對決!聯發科天璣9300對上高通Snapdragon 8 Gen 3,聯發科今天大動作發表最新天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片,強調為聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片,首款採用聯發科天璣9300晶片的智慧手機預計於今年底上市,天璣9300已獲得中國手機廠vivo、OPPO、小米採用。 -
聯發科天璣 9300 將成 Android 最強手機晶片?傳搭 4 顆超大核心
緊接著蘋果 A17 Pro 晶片,Android 陣營將在 10 月相繼出招,聯發科已經預告月底將發表天璣 9300 晶片,現在進一步細節流出,傳搭載 4 顆大核心架構,就是要拚過高通的效能表現。 -
強強聯手!聯發科天璣旗艦手機晶片採台積電3奈米、預計明年量產
台積電與聯發科今(7)日共同宣佈,聯發科技首款採用台積電3奈米製程生產的產品天璣旗艦晶片開發進度十分順利,日前已成功完成設計定案(tape out)並預計明年量產 -
5G 高速行動寬頻上行速度飆達565 Mbps!愛立信攜手聯發科締新紀錄
5G 行動寬頻連網的無線通訊技術,取得重大的突破性發展!愛立信攜手合作伙伴聯發科MediaTek,在持續投入創新技術開發,以及強化結合雙方軟硬體平台資源下,日前已成功實現5G無線連網、上行傳輸速度飆至高達...... -
不用等到 2024 年!下一代 Android「旗艦晶片」將提早攤牌
高通年度 Snapdragon 旗艦晶片往年皆於年末登場,今年則有望最快 10 月就亮相,緊跟著蘋果秋季發表會的時間,提早揭曉新一代 Android 手機的效能表現,不讓 iPhone 15 專美於前。 -
能追上 iPhone 嗎?下一代 Android 旗艦晶片「核心細節」提前公開
Arm 於台北國際電腦展 Computex 公開新一代 CPU、GPU 核心,替行動裝置帶來更強的效能。由於高通、聯發科皆是使用 Arm 的技術來設計手機晶片,因此隨著新產品揭曉,也將定調下一代 Android 手機的效能表現。 -
聯發科攜手元太科技打造頂尖效能系統晶片!搶全球電子書閱讀器市場
聯發科除專注於手機、平板等消費性電子產品市場之外,其研發的晶片運用在電子書閱讀器領域也已有多年,並於全球市場取得超過五成的滲透率...... -
NVIDIA 顯卡登上智慧手機?傳攜手聯發科打造下一代旗艦晶片
NVIDIA 顯卡要出現在智慧手機了嗎?根據《Digitimes》獲得消息指出,聯發科最快將於 2024 年整合 NVIDIA 的顯卡技術,打造下一世代的旗艦手機晶片。 -
安卓旗艦手機最強晶片來了!聯發科天璣9200+助手遊性能大躍進
安卓旗艦手機再添強大火力後盾!聯發科於今(5/10)正式發表今年最新一代的5G Android 旗艦級晶片「天璣9200+」,跟自家「天璣9200」同樣皆採用台積電第二代的四奈米製程工藝,以基於...... -
將成為 Android 最強晶片?聯發科天璣 9200+ 跑分首度揭曉
聯發科預告將於 5 月 10 日發表新一代旗艦 Android 手機晶片天璣 9200+,跑分成績首度曝光,分數一舉超過高通 Snapdragon 8 Gen 2。 -
全球首款「繁體中文」AI 大型語言模型登場!聯發科攜手中研院打造
不讓 GPT-4 專美於前,身為IC設計龍頭的聯發科於官網宣布,旗下來自前瞻技術研究單位的「MediaTek Research」聯發創新基地,近幾年來以致力深耕人工智慧技術領域為主要核心,日前已成功開發出全球首款以繁體中文打造、具備增強AI生成訓練...... -
再戰 Android 最強手機晶片?聯發科預告發表「天璣9200+」
聯發科正式預告,即將於 5 月 10 日舉辦發表會揭曉「天璣 9200+」手機晶片,延續前一代天璣 9200 的好表現,有望與高通競爭最強 Android 晶片。
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