Sony 昨天在日本無預警的發表了最新款的旗艦手機 Xperia Z4，預計將在今年夏天推出（請見：無預警登場！Sony 新旗艦手機 Xperia Z4 在日發表！），日本媒體也在記者會結束後做了 Z4 的現場實機比較，馬上來看到底 Z4 跟前一代 Z3 有哪些不同。
從日本媒體拍攝的照片可看出，Z4 所減少的 0.4mm 機身厚度相當有感，可能在握持手感上面會跟 Z3 有很大的差異。主要的按鈕與連接埠的位置大致與 Z3 相同，只不過因為 Z4 採用開放式的防水 MicroUSB，所以少了原先防水蓋的配置，另外 Z3 原本外接接點的部分，在 Z4 上面也取消了。
此外在處理器部分，由日本媒體拍攝的手機資訊圖來看，確定搭載 Qualcomm 的 S810 處理器，不過 Sony 宣布 Z4 要延遲到夏季才發售，可能是仍然還在進行內部調整，因為包括先前發售的 Z4 Tablet 平板在內，目前 Sony 搭載 S810 處理器的機種在軟體上都尚未調整完成（太過熱情）。
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