粉絲團
（圖／路透社）
三星年度旗艦 Galaxy S22 被處理晶片扯後腿。高通 Snapdragon 8 Gen 1 散熱表現不佳，再加上 Exynos 同樣不理想，面對死對頭蘋果的 A 系列 iPhone 晶片，未能縮小差距，對此外界傳出三星打算出兩招扭轉情勢。
韓媒《BusinessKorea》先是指出，三星可能會跳槽至聯發科晶片，過往只有中階機使用，旗艦機款都固定使用高通的 Snapdragon 系列，少部分是自家 Exynos。目前傳出最快在下半年發表的 Galaxy S22 FE，就會改用聯發科的天璣晶片，且明年的 S23 也可能延續，傳一半以上的機款會是聯發科版本。
除此之外，三星似乎也打算邁向「自研晶片」。韓媒《iNews24》報導，三星總裁盧泰文面對近期爆發的「降速門」，意外透露三星正在打造一款全新的行動處理器，將是 Galaxy 手機獨家使用，有關開發進度、規格則尚無法得知。
同集團的三星半導體雖然有推出 Exynos 晶片，卻非 Galaxy 手機獨家，仍會向高通與聯發科一樣，向外販售給其他手機品牌，例如 vivo 就曾使用過 Exynos 的中高階晶片。獨家晶片可能意味，三星會重新設計架構，不採用 ARM 提供的公版，類似於 Google 打造的 Tensor，特別強化 AI、圖像能力。
《你可能還想看》
直逼 4 萬元？Sony 新旗艦 Xperia 1 IV 兩版本價格流出
