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聯發科晶片傳言打入三星高階手機。（圖／翻攝網路）
三星S22 FE一直傳言將採聯發科晶片，韓媒最新報導，不只S22 FE，明年的S23系列可能也會有聯發科版本。
韓媒BusinessKorea指出，三星正在考慮下半年推出的S22 FE以及新一代S23系列採用聯發科晶片，採用比例將達一半，這是聯發科首度打入三星高階手機的供應鏈，過去僅有中階A系列才會使用。
過往三星S系列都是搭載自家Exynos或高通晶片，下半年登場的S22 FE預期選擇目前話題熱度很高的聯發科天璣9000，這項決策或許還會延伸至明年的S23系列，但該報導未明確說明機型，外界推測應仍僅用在輕旗艦系列。
若傳言屬實，代表三星也不挺自家人了，三星Exynos處理器市占將再逐步下降。市調機構 Strategy Analytics (SA) 報告，2021年聯發科在全球晶片市場的市佔為26.3%，僅次於高通的37.7%。蘋果和三星緊隨其後，分別為26.0% 和6.6%。
聯發科在400美元以下（約台幣11,505元）的中低階手機晶片市場中脫穎而出，去年聯發科晶片總出貨量的95％都是中低階機型，今年轉變策略，最新的天璣9000是為了高階手機打造。
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