你的下一款手機內的處理晶片，有可能是由 Intel 生產！Intel 再度重返行動平台，與以前自行設計不同的是，聯手 ARM 公司負責代工，首波產品或有望於 2024 年問世。
Intel 今日正式與宣布晶圓代工部門 ARM 達成合作協議，將攜手運用 Intel 旗下的 18A（1.8nm）技術生產晶片，第一波將聚焦於行動裝置的（SoC），而後擴展至車用、數據中心、航太以及其他領域。根據 Intel 早前釋出的產品路線圖，18A（1.8nm 製程）技術預計將 2024 年預備生產。
相比早期是自行設計晶片，Intel 著眼「晶片代工」事業，例如台積電與三星，主要負責生產由高通、聯發科以及蘋果等公司設計的晶片。事實上，早在 2021 年 Intel 即宣布會與高通合作，透過 20A 技術生產晶片，相關產品為何仍無法得知。
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