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關鍵字列表 - 品牌【 台灣積體電路製造 】
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台積電製 2 大晶片助力！下半年 Android 旗艦手機可以買了
Android 陣營迎來好消息，近年苦於高通晶片的過熱、耗電，讓旗艦機款與 iPhone 體驗差距被拉開，下半年藉由台積電操刀的 2 大晶片，消費者有望入手更實惠的機款。 -
台積電出手就是不一樣？爆料客大呼：下半年 Android 旗艦手機可以買了
旗艦 Android 手機陣營近年因為高通 Snapdragon 系列晶片，連兩代都有耗電、散熱問題遭外界吐槽，隨著高通改用台積電製程推出「Snapdragon 8 Plus Gen 1」旗艦晶片，情況似乎有所不同了。 -
台積電公開 2nm 製程時間！揭曉 iPhone、Mac 下一階段「效能大升級」
台積電稍早於北美技術論壇，首度揭曉 2 奈米製程的時間點，作為大客戶的蘋果，有望在同一時間替 iPhone 與 Mac 用上最新的技術，帶來飛躍性的效能成長。 -
首批台積電 3nm 晶片不是 iPhone？傳蘋果先讓給它
原先外界預期，蘋果下一代 iPhone 內建的 A16 晶片，有機會使用台積電 3nm 製程，讓效能獲得大幅升級，卻最新消息傳出，首批 3nm 晶片蘋果先讓給其他產品。 -
確定台積電操刀！Android 新「旗艦晶片」正式發表 續航效能都升級
高通正式發表全新旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Plus Gen 1 ，改由台積電操刀，不僅效能再度升級，續航表現都獲得改善，預計是 Android 手機下半年的最頂規晶片。 -
Android 旗艦手機搭「台積電製」新晶片要來了？高通 5G 高峰會邀請函發出
Android 旗艦手機搭載由台積電操刀的高通「強化版」處理器，據悉將採用「Snapdragon 8 Gen 1 Plus」作為命名...... -
台積電加持！傳安卓「強化版」旗艦處理器S8 Gen 1 Plus 性能提升10％
由台積電4奈米生產的旗艦強化版高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 處理器，先前傳出有望於5月上旬發表，據最新爆料稱，新款旗艦晶片的整體運算性能...... -
買 Android 旗艦再緩緩！傳聯發科、高通都有「台積電製」新晶片
效能控想要買 Android 旗艦手機，可以再等一等！根據外媒報導，聯發科、高通都即將在下半年推出新晶片，且全採用台積電製程。 -
台積電也救不了？傳新一代 Android 旗艦晶片恐讓手機「更耗電」
Android 陣營今年度的旗艦晶片無論是高通 Snapdragon 8 Gen 1，或是 Exynos 2200，甚至是台積電代工的聯發科天璣 9000，都因 ARM 晶片設計，導致耗電、發熱變成最大挑戰。最新爆料指出，放眼 2023 年情況恐怕不會好轉 -
台積電、英特爾響應新出口管制禁令！停止向俄羅斯供應晶片
烏俄大戰開打後，美國與歐盟接連祭出嚴厲制裁，台灣日前宣佈將加入國際社會對俄羅斯的經濟制裁，對出口產品祭出嚴格審查的措施。尤以牽動全球晶圓代工的半導體產業鏈動向，最受外界高度矚目...... -
傳有台積電晶片助力！2 原因買 Android 旗艦手機等下半年
想購買 Android 旗艦手機，先別急著出手！根據相關傳言，下半年消費者不只有更多機款可以比較，更有望獲得台積電的版本晶片。 -
三星製程被冤枉了？爆料人：台積電 4 奈米高通 Snapdragon 8 Gen 1 試投片「依然發熱」
知名爆料人「數碼閒聊站」指出，高通的旗艦晶片 Snapdragon 8 Gen 1 即使在台積電 4 奈米製程上測試… -
傳台積電 3nm 製程開始「試產」！蘋果 iPhone 兩年後就能用上
根據台媒《電子時報》的報導，Apple 晶片合作供應商台積電（TSMC）預計於 2022 年第四季開始量產 3nm 晶片，這意味最快 2023 年就能在 Apple 的新產品上看到 3nm 製程的處理器...... -
不再依靠高通？傳蘋果自製 5G 晶片已開始生產
根據《日本經濟新聞》的報導，Apple 預計在 2023 年在 iPhone 產品使用自家研發的 5G 晶片，今天（11/24）消息指出台積電（TSMC）已經開始生產晶片，日媒認為這將加快 Apple 擺脫高通（Qualcomm）5G 晶片的束縛，成為行動網路晶片的重要廠商之一...... -
台積電 4nm 助攻、手機支援 3 億畫素！聯發科發表天璣 9000 晶片
搶先高通！聯發科今日（19）正式發表新一代 Android 旗鑑晶片「天璣 9000」，在效能規格上，是近年首度有機會擊敗高通的 Snapdragon，官方更首度秀出跑分，是首款在安兔兔平台突破百萬分的晶片 -
台積電公開全新 N4P 改進工藝！增加 11% 效能
全球半導體製造龍頭台積電（TSMC）正式公開最新的 N4P 工藝，為 5nm 製程的改良加強版，是台積電近幾年對半導體製程進行的第三次重大升級。 -
台積電日本晶圓新廠地點曝光！日媒爆料攜手SONY斥資2千億合建
全球晶片短缺，掀起業界蓋晶圓新廠潮！據《日經新聞》報導引述知情人士爆料稱，台積電將在日本蓋一座新的晶圓工廠，新廠選址..... -
聯發科準備篡位？傳新 Android 旗艦晶片效能超車高通
近年高通長期是 Android 旗艦晶片首選，明年開始情況可能有變數！聯發科不僅是超越高通成為晶片出貨龍頭，下一步據傳要在旗艦產品上，於效能擊敗競爭對手。 -
晶片做得更小？台積電公開全新 CoWoS 封裝技術
根據外媒《Wccftech》報導，全球半導體龍頭台積電（TSMC）近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖，為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。 -
Intel 拋出新「路線圖」預告架構突破！高通成首位大客戶
宣布重返晶圓代工領域的 Intel，如何追上挑戰台積電、三星？拋出最新的「路線規劃圖」，Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破，還公開了首批大客戶：高通、亞馬遜。
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