iPhone 7 要取消 3.5mm 耳機孔的消息持續盛傳,外界都推測 Apple 採用這個做法是為了進一步讓 iPhone 7 更小更輕薄。對此新的消息似乎也證實了 Apple 確實有這個想法,傳出 iPhone 7 將採用新的「扇型封裝(Fan Out Packaging)」技術,讓手機內基板的體積可以更小,進一步讓手機更輕薄。
根據《MacRumors》的報導,南韓媒體《ETNews》指出,Apple 有意在 iPhone 7 的「射頻晶片(Radio Frequency)」部分,採用新的封裝技術,將天線切換模組 ASM 和射頻晶片的體積進一步縮小,來相對增加 iPhone 7 內部可使用的空間。
其中最主要的影響,就是可以提升電池的大小,以確保手機在更輕薄後,續航力不會隨之降低。另一方面透過將天線切換模組以新技術封裝,可以讓手機的訊號流失狀況改善,進一步提升 iPhone 7 的收訊能力。
結合 Apple 將採用的單晶片電磁干擾隔離技術「EMI」,能夠讓內部零件的設計更緊密,最大效益的使用 iPhone 7 的內部空間。預計 iPhone 7 將會在 2016 年秋季推出,從目前種種跡象看起來,iPhone 7 將取消 3.5mm 耳機孔、整合入 Lightning 傳輸埠的傳聞,恐怕將會成為事實。
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iPhone 7 全機諜照曝光?疑似雙鏡頭凸出、Home 鍵也不見了!
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