最近傳出 Samsung 積極尋找手機熱導管供應商,被預期是 Samsung 計畫在下一代旗艦手機上採用熱導管設計。對此國外媒體認為,由於先前加入熱導管設計的機種,多是受到 Sanpdragon 810 過熱問題影響,因此若 Galaxy S7 決定加入熱導管設計,恐怕是該機種處理器有過熱疑慮。
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根據《GforGames》的報導,由 Snapdragon 810 所引起的「處理器過熱」問題,不但造成今年多款 Android 旗艦手機銷售不佳,同時也讓手機用戶更加緊戒處理器在溫度上的表現。而這次 Samsung 積極接觸手機導熱管供應商的動作,被認為是手機在處理器溫度上出現狀況,因此需要採用更極端的散熱方式。
採用熱導管並非是 Galaxy S7 的首創,最知名的案例就是 Sony 推出的 Xperia Z5 Premium,此外小米 Note Pro、OnePlus 2 等手機也有這類設計,相同之處就是因為採用了 Snapdragon 810 處理器。
儘管先前傳出 Snapdragon 820 也有過熱問題時,Qualcomm 官方緊急公開否認,但仍無法降低手機用戶對 Qualcomm 高階處理器的憂慮。
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當然這也有可能僅僅只是 Samsung 為了參考熱導管設計的動作,消息指出 Samsung 尚未決定在 Galaxy S7 上是否要採用熱導管設計。而多數人也不希望 Snapdragon 820 處理器再陷入過熱災情中,否則對於 Android 旗艦機種將是再一次的重大打擊。
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