HTC 旗艦機 M9 因搭載高通 Snapdragon 810 處理器,而不斷傳出過熱問題。不過現在宏達電官方表示,M9 已經換成改良後 v 2.1 版的 Snapdragon 810 處理器,因此不會再有過熱問題。
宏達電官方表示,M9 已經換成改良版的 Snapdragon 810 處理器,是 v 2.1 版,因此不會再有過熱問題。(圖片來源/路透)
宏達電全球網路公關經理 Jeff Gordon 在其 Twitter 上表示,許多手機廠商會將 Snapdragon v 2.0 以及 v 2.1 區隔,但根據高通給他的消息,目前生產的 Snapdragon 810 都已經是 v2.1 版本,不是先前爆發出過熱問題的 v 2.0 版本。
宏達電全球網路公關經理 Jeff Gordon 在其 Twitter 上澄清。(圖片來源/Twitter)
上個月中國手機廠商ㄧ加(OnePlus)於上月曾指出,新款旗艦機 OnePlus 2 將搭載 Snapdragon 810 處理器,不過是改良過後的 v2.1 版。根據ㄧ加的說法,目前正在和高通的工程師合作,除了使用 v2.1 版的 Snapdragon 810 處理器以外,也會在 OnePlus 2 上加了散熱凝膠,全面防止過熱情況再次發生。
高通 Snapdragon 810 處理器推出後災情頻傳。(圖片來源/HTC)
高通 Snapdragon 810 處理器推出後災情頻傳,Sony Xperia Z4、夏普 AQUOS ZETA、富士通 ARROWS NX,甚至連6 月 5 日才在日本開賣的第三代蝴蝶機 HTC J Butterfly HTV31 也傳出過熱、螢幕觸控不良等災情。
(記者林正堃攝)
不過經過 HTC 全球網路公關經理 Jeff Gordon 這麼ㄧ澄清,不知道消費者是否還有可能回心轉意購買 HTC M9?而使用 v 2.1 版 Snapdragon 810 處理器的 M9 是否真的就沒有過熱問題,恐怕還要親自嘗試之後才知道了。