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高通發表第三代S3 Gen 3、S5 Gen 3 兩款音訊平台。（圖／高通）
無線耳機與藍牙喇叭的音質體驗大進化！
面向中階、高階定位的無線耳機與藍牙喇叭裝置，高通推出新一代的 Qualcomm S3 Gen 3 與Qualcomm S5 Gen 3 兩款音訊平台，皆具備最新藍牙5.4版本的無線傳輸標準、Snapdragon Sound 技術，並擁有AI性能與運算能力更強大且更具低功耗等特性，同時，可支援最高 24-bit、48kHz 超越 CD 級別（16-bit、44.1kHz）的無損音質，為今年將推出的無線耳機與藍牙喇叭，帶來更明顯有感升級的音樂聆聽體驗。
因應中階實惠價位的無線耳機、藍牙喇叭這類裝置，高通表示，新代的Qualcomm S3 Gen 3 音訊平台比前代。訴求的重點功能升級包括包括聽力增強、空間音訊、迴聲消除和健康追蹤。據悉，全球首發搭載Qualcomm S3 Gen 3 音訊平台的真無線耳機為vivo TWS 4 Hi-Fi 版，預計在今（3/26）晚間正式發表。
高通發表第三代S3 Gen 3、S5 Gen 3 兩款音訊平台。（圖／高通）
另，新代的Qualcomm S5 Gen 3 音訊平台則是專為高階無線耳機、藍牙喇叭裝置而生。相比前代S5 Gen 2，整體運算能力提升 3 倍以上，AI功能高出50倍以上。有助OEM廠商開發無線耳機與藍牙喇叭新產品時，提供更豐富的創新應用。此外，藉由搭載 Qualcomm S3 Gen 3 音訊平台的驅動，可根據裝置的使用方式和位置做出回應，在工作、家裡和行進中提供無縫且反應靈敏的音訊體驗。
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