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（圖／翻攝聯發科官網）
聯發科今年度發表的 Android 旗艦晶片天璣 9300，全面採用大顆核心使效能跑分一鳴驚人，獲得亮眼的成績。據悉明年度的天璣 9400 將延續相同策略，更有爆料聲稱，聯發科將能全方位擊敗高通。
根據外媒《WCCftech》引述中媒消息指出，天璣 9400 雖然不是採用 4 顆 Arm 公司提供的 Cortex-X5 超大核心，卻依舊是全大核心的架構，不會回頭選擇小顆的效率核心，傳天璣 9400 將基於台積電 N3 技術，並且性能全面超越高通，將鎖定 Oppo、vivo、小米等品牌。
以往手機晶片會存放多組小顆的效率核心，以省電的方式來執行簡單的任務，但聯發科從今年開始的天璣 9300，就將這些小顆核心捨棄，改用效能更好的大顆核心取代，認為減少運算時間，同樣也能達到省電的效果。
高通也傳出將採納類似設計。明年將登場的 Snapdragon 8 Gen 4，據傳架構為 2 顆超大核心、6 顆大核心。相較於已經發表的 Snapdragon 8 Gen 3 為「1+5+2」架構，仍保留 2 顆小核心，高通或將改堆疊更多顆效能強大的 CPU，強化運算能力。
《WCCftech》分析，除了效能佔優勢以外，聯發科還具有價格優勢。高通已經證實，會在下一代 Snapdragon 8 Gen 4 採用 Oryon 自製核心，預期為了追求效能，成本將略高於 Snapdragon 8 Gen 3。
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