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（圖／路透）
蘋果 iPhone 晶片效能向來保有一定優勢，近年差距卻不斷被縮小，尤其是高通即將在明年推出的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片迎來 2 大變革，會採用自行研發的 Oryon 核心，就連架構都傳出大幅修改，有望替 Android 手機帶來效能大躍進。
高通今年首度在 Snapdragon X Elite 筆電晶片，搭載旗下 NUVIA 團隊所開發的 Oryon CPU，不再使用 ARM 公司提供的公版核心，實測效能表現令人驚艷，足以媲美蘋果的 M2 以及 Intel，預計明年登場的 Snapdragon 8 Gen 4 旗艦晶片也將首度跟進使用 Oryon CPU。
中媒最新爆料進一步透露，Snapdragon 8 Gen 4 會是由台積電 3nm 製程操刀，且架構為 2 顆超大核心，搭配 6 顆大核心。相較於已經發表的 Snapdragon 8 Gen 3 為「1+5+2」架構，高通似乎打算全面捨棄小核心，改堆疊更多顆效能強大的 CPU 核心，提高整體效能。
倘若傳言屬實，代表 Android 旗艦晶片將全面捨棄小核心。聯發科上月才亮相的天璣 9300，就已經啟用「4 顆超大核心+4 顆大核心」的 CPU 架構，藉此榨出更多性能，儘管小核心理論上更加節能，不過透過加快每一次運算的效率，也能達到省電的效果。
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