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（圖／官網）
Android 陣營迎來好消息，近年苦於高通晶片的過熱、耗電，讓旗艦機款與 iPhone 體驗差距被拉開，下半年藉由台積電操刀的 2 大晶片，消費者有望入手更實惠的機款。
首先是高通 5 月發表的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，將搭載於下半年度的多款旗艦手機，從過去三星代工改為台積電負責，讓晶片的效率大幅提升，包含 CPU、GPU 都有 30% 的成長，整體功耗更下滑 15%，高通聲稱，可以增加一小時的遊戲時間。
儘管實際機型尚未上市，卻陸續傳來許多好消息，例如爆料客 Ice Universe 就指出，高通 Snapdragon 8 Plus Gen 1 功耗表現優異，大讚「可以讓你放心購買下半年的 Android 旗艦手機了」，或許值得用戶期待。
另一方面，原本就與台積電合作的聯發科，近期也有越來越多使用高階天璣晶片的手機，在台灣上市，此外本週更加碼發表「天璣 9000+」，是最新一代的旗艦產品。主要提升大核心 Cortex-X2 的運行時脈，從 3.05GHz 升級至 3.2GHz，CPU 可以帶來 5% 升級、GPU 有 10%。
華碩 ROG Phone 6 將於 7 月 5 日正式揭曉，有望成為台灣第一款使用高通 Snapdragon 8 Plus Gen 1 晶片的旗艦手機，至於天璣 9000+ 則會在第三季有相關手機推出。
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