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（圖／翻攝蘋果發表會直播）
原先外界預期，蘋果下一代 iPhone 內建的 A16 晶片，有機會使用台積電 3nm 製程，讓效能獲得大幅升級，卻最新消息傳出，首批 3nm 晶片蘋果先讓給其他產品。
根據爆料客 ShrimpApplePro 指出，預計於 iPhone 14 登場的 A16 晶片，會維持現有的 5nm 製程技術，不過會是改良版本，整體效能仍比 A15 來得更優異，而較為進階的 3nm 製程將由 Mac 電腦的 M2 晶片搶先使用。
除了的 3nm 以外，蘋果會讓 M2 晶片成為第一款使用 ARMv9 架構的訂製處理器，此外蘋果還有一款 M1 系列的「頂級晶片」準備發表，有望出現在官方已預告的 Mac Pro 電腦。
至於 M2 晶片何時問世呢？綜合外電傳聞，最快可能在 6 月 WWDC 開發者大會登場，首波會有新一代的 MacBook Air 和 13 吋的 MacBook Pro 以及 Mac mini，未來亦有可能遵循現有 MacBook Pro 一樣，推出更高階的 M2 Pro 與 M2 Max 等強化版本。
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