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（圖／翻攝聯發科網站）
聯發科近年在手機晶片急起直追，市占率擊敗長年霸主高通，除了中低階產品，更透過天璣 1000、1200 等系列打入旗艦市場。最新消息傳出，聯發科獲得台積電首批 4nm 產能支援，有望在工藝技術上超車高通。
外界傳言，聯發科新一代 5G 晶片天璣 2000，將在今年底正式發表，原先說法是使用 5nm 製程，《經濟日報》消息指出，聯發科有望搶下台積電 4nm 產能，並接著 3nm 產品，量產進度與蘋果相當，傳晶片編號將重新命名，預計在下半年試產、2022 年正式量產。
聯發科當前最旗艦的晶片為天璣 1200，使用的是 6nm 製程，效能仍舊落後給高通旗艦 S888，卻依舊獲得不少手機品牌採用，主因在於價格瞄準「輕旗艦」市場需求，更具性價比。下一代邁入 4nm 製程，晶片價格可能拉到 80 美元以上，高於當前平均 30-35 美元，有利聯發科搶下頂規市場。
作為核心競爭對手，高通下一代 Snapdragon 800 旗艦系列交由三星負責，儘管可能是 4nm 製程，卻因三星、台積電的技術差異，外界預期實際性能仍會處於下風。今年同樣由三星操刀的旗艦 S888 晶片，就傳出效能升級幅度不如預期、過熱降頻等問題。
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