晴時多雲

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由3C科技】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。

傳獲台積電 4nm 加持!聯發科「手機晶片」製程有望超車高通

2021/04/20 10:56 文/記者黃肇祥

(圖/翻攝聯發科網站)

聯發科近年在手機晶片急起直追,市占率擊敗長年霸主高通,除了中低階產品,更透過天璣 1000、1200 等系列打入旗艦市場。最新消息傳出,聯發科獲得台積電首批 4nm 產能支援,有望在工藝技術上超車高通。

外界傳言,聯發科新一代 5G 晶片天璣 2000,將在今年底正式發表,原先說法是使用 5nm 製程,《經濟日報》消息指出,聯發科有望搶下台積電 4nm 產能,並接著 3nm 產品,量產進度與蘋果相當,傳晶片編號將重新命名,預計在下半年試產、2022 年正式量產。

聯發科當前最旗艦的晶片為天璣 1200,使用的是 6nm 製程,效能仍舊落後給高通旗艦 S888,卻依舊獲得不少手機品牌採用,主因在於價格瞄準「輕旗艦」市場需求,更具性價比。下一代邁入 4nm 製程,晶片價格可能拉到 80 美元以上,高於當前平均 30-35 美元,有利聯發科搶下頂規市場。

作為核心競爭對手,高通下一代 Snapdragon 800 旗艦系列交由三星負責,儘管可能是 4nm 製程,卻因三星、台積電的技術差異,外界預期實際性能仍會處於下風。今年同樣由三星操刀的旗艦 S888 晶片,就傳出效能升級幅度不如預期、過熱降頻等問題。

《你可能還想》

高通不再獨霸 Android 晶片!聯發科成 5G 手機降價關鍵

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

網友回應