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（圖／記者黃肇祥攝）
為了加速 5G 網路普及，並與聯發科與華為等對手競爭，高通即將下放 5G 晶片至 Snapdragon 600 平台，讓萬元左右的平價手機，未來也能享有 5G 高速網路，最新的處理器規格近日率先遭到爆料。
據中國數碼閒聊站透露，高通首款 Snapdragon 600 系列的 5G 晶片、代號為 SM6350，將採用 2 大核心（2.25GHz ）、6 顆小核心（1.8GHz ）的 CPU 架構，並整合 Adreno 615 圖像顯示卡，最高頻率可以來到 850MHz。據先前天風證券分析師郭明錤預測，該款處理器最快 8 月量產。
當前手機為了要支援 5G，主流方式是於搭載高通 S865 或 S765 晶片，前者屬於旗艦定位，產品動輒就是 2、3 萬元起跳，後者雖定位中階，但相較以往 S700 系列平台的手機，售價也明顯提高至 2 萬元大關。待 SM6350 正式推出後，有望催生萬元左右的 5G 手機，大幅降低使用 5G 網路的設備需求。
除了高通的 SM6350，中國數碼閒聊站亦透露，聯發科入門級 5G 晶片 MT6853、華為麒麟平價 5G 晶片皆已經正在生產中，下半年 5G 手機戰線或將延伸至平價市場，提供消費者更多元且划算的選擇。
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