粉絲團
疑似 Apple 用於 iPhone 7 宣傳影片的截圖（圖／@the_malignant）
Apple 最新旗艦手機 iPhone 7 即將登場，現在連發表會上要用的手機影像都被人曝光了。由「@the_malignant」所曝光的影片截圖，與先前大量曝光的 iPhone 7 影像吻合，最明顯的就是移除耳機孔和改善的天線設計。至於即將登場的 iPhone 7 會有哪些升級，不妨就從 10 大關鍵預測整理看起！
iPhone 7 可望改善天線設計（圖片來源／擷自Steve Hemmerstoffer Twitter）
外觀看不見醜天線！
這次 iPhone 7 被認為與 iPhone 6s 之間最大的差別，就在於 iPhone 7 將會將原本明顯的膠質天線設計改善，變成較不明顯得模樣。同時為了與前代機種做出區別，可望在顏色上也會有新款推出。
也就是除了銀色、太空灰、金色、玫瑰金四色外，先前在 iPhone 上曾經使用過的「鋼琴黑」也可望回歸到 iPhone 7 上使用。至於先前傳出的特製顏色「海軍藍」，則可能因為良率不佳的問題，無法在第一時間推出，因此可能不會在 Apple 發表會上亮相。
iPhone 7、iPhone 7 Plus 即將正式發表（圖／Sonny Dickson）
效能依舊強壓 Android 旗艦！
這次 iPhone 7 系列可望採用全新 A10 處理器，將會全部是交由台積電打造的處理器。先前曝光的 iPhone 7 Plus 效能跑分，也就是 GeekBench 上的 iPhone 9,3 跑分成績，顯示這款手機的效能相當優異。
其中單核心 3379、多核心 5495 的成績，比起 Snapdragon 820（hTC 10 測試單核心 2252、多核心 4889）更佳，也與 Exynos 8890（Galaxy S7 測試單核心 2282、多核心 5946）不相上下。
被認為是 iPhone 7 Plus 的效能跑分資訊出現在 GeekBench 上（圖／GeekBench）
至於在其他校能規格部分，消息指出由於 RAM 的價格飆升，Apple 可能會延續在 4.7 吋 iPhone 7 使用 2GB RAM。3GB RAM 的配置可能要在 iPhone 7 Plus 上才會出現。
另外就是在基頻晶片的部分，傳出 Intel 將成為 iPhone 7 內 LTE 基頻晶片的供應商，份額約為 30% 到 40% 左右。所使用的產品可能是 Intel 7360 LTE 基頻晶片，目前該晶片的效能為下載速度每秒 450Mb、上傳速度為每秒 100Mb，支援 4G LTE Cat. 10 規格，以及可以使用 29 個 4G LTE 頻段
