聯發科技(MediaTek)今(26日) 在 MWC 2019世界移動通信大會上,展示旗下第一款 5G 數據機晶片的傳輸速度。預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的 5G 終端設備,搶得在 5G 世代首發的關鍵先機。
5G市場的首發梯隊,使消費者擁有絕佳體驗
聯發科技於 MWC 會上展示 5G 數據機晶片 M70 在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於 5G 天線陣列的毫米波空中傳輸測試,目前正積極與客戶、網路運營商和技術供應商密切合作,加快 5G 部署,並推動其終端產品在 2020 年前覆蓋移動、家居和汽車等領域。
好連、省電、不斷線,優異的效能領先群倫
5G 數據機晶片 Helio M70 是聯發科技全新的 5G 解決方案,傳輸速率最高可達 4.2 Gbps,符合目前 5G 最新的標準,在沒有 5G 的環境下也相容於 2G/3G/4G 系統,在 5G 未完全普及的環境提供彈性務實的作法。也是唯一具有 LTE 和 5G 雙連接的 5G 數據晶片,支援從 2G 至 5G 各代蜂窩網路的多種模式、當前的非獨立組網(NSA)以及未來的 5G 獨立組網(SA)架構。
聯發科技也積極與領先的網路運營商、設備製造商和供應商合作,目前正與芬蘭諾基亞(Nokia)、日本NTT DoCoMo、中國移動等運營商及設備製造商合作,共同推進5G技術的發展。
聯發科技首先將重點鎖定在市場應用最廣泛的 Sub-6 GHz 頻段,從而為全球用戶帶來真正便捷的高速連接。
聯發科技於會場展出的 MT2625 是一款超低功耗、符合 3GPP Release-14 的 NB-IoT 平臺,支援各種家居、市政、工業或移動應用。省電模式下僅有 3μA,極小的耗電量,僅靠電池就可實現長時間的通訊,超低功耗亦可大幅延長設備電池的使用時間。
MT2625 訊號涵蓋率高的廣覆蓋特性,使之在 4G、3G、2G 都連不到的地下室或深山裡,一樣可以使用。另一款 MT2621 為設備製造商提供雙模 NB-IoT GSM/GPRS 平臺,是智慧跟蹤器、可穿戴設備、物聯網安全和工業應用的理想之選。聯發科技 NB-IoT 平台具有大範圍遠距連結、設計優化及具備全球全模規格,可滿足全球市場的需求,從而幫助廠商大幅降低成本和開發時間。
引領 AI 超高品質拍攝潮流
除 5G 之外,MWC 現場也展出 Helio P90 系統單晶片,搭載全新超強 AI 引擎 APU 2.0,讓 AI 處理速度大幅提升。Helio P90 擁有旗艦級 AI 算力,是目前業界用於智慧手機的最強大 AI 晶片組之一,運算性能高達 1165 GMAC,領先業界水準。5G 能讓消費者以超快的速度連接至雲端,而終端 AI 算力在消費者即時的 AI 體驗方面發揮了重要作用。聯發科技終端 AI 硬體處理解決方案和全面軟體工具所構建的生態系統,正在為智慧家居、可穿戴設備、智慧手機、自動駕駛車輛和其它互聯設備提供 AI 動力。
【你可能還想看】
【MWC現場】MWC 2019 今開展!5G、摺疊螢幕手機成主軸
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法