從 LG G5、Huawei P9 開始，手機相機採用雙鏡頭技術應用已成為未來趨勢，除了手機硬體廠商本身整合外，包括高通、聯發科等手機晶片廠商也將在未來手機晶片裡導入雙鏡頭應用，而在這次 MWCS 2016 當中，聯發科就展示了將搭載在最新 Helio X20 處理器上的 imagiq 雙鏡頭應用技術，跟現有的雙鏡頭應用模組截然不同。
imagiq 的雙主鏡頭技術最高可以支援雙 1300 萬畫素的設定，可以提供彩色／黑白智慧雙攝、大光圈即時景深攝錄等，前者 Huawei 已經在 P9／P9 Plus 上面運用來加強影像效果，但後者則是相當特別，透過雙鏡頭的影像深度資訊捕捉，可以輕易達到以往手機拍照很難達成的淺景深效果。
從聯發科現場人員的展示來看，在拍攝時可透過軟體介面調整影像的景深效果，最大可以調整到相當於光圈 F／0.8 的效果，即便在拍攝影片的時候，也可以進行景深效果的調整，讓手機拍影片也可以達到如大型攝影機的拍攝效果。而景深調整這部分，也可以在拍攝後進行調整，按下「refocus」之後，就可以重新調整對焦點與景深大小。
而在高通攤位則是展示不同的雙鏡頭應用，透過特殊的紅外線深度偵測模組與 Snapdragon 820 處理器的搭配，可以直接利用手機或是平板拍攝真實物體進行 3D 模型建立的作業，透過這個技術，現場繪製一個高精細度的 3D 半身人體模型，可以在短短 5 分鐘內就可完成，相當快速！
搭載雙鏡頭的智慧型手機將在今年下半年陸續登場，就連蘋果 iPhone 7 也傳出雙鏡頭的配置，看來以後手機相機將不只用來拍照拍影片而已了！
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