Galaxy S7 預計在 2016 年 2 月現身，這款 Samsung 的下一代旗艦級手機，外界預估已經進入生產階段。現在來不但出現這款手機的機殼諜照，同時爆料達人 @OnLeaks 也依照各種 Galaxy S7 已曝光的消息，建構出了這款手機的模擬圖，讓大家有機會搶先看到 Galaxy S7 的實際面貌。另外最新消息也指出，Galaxy S7 將會有 4 種尺寸版本！
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根據《slashgear》的報導，來自微博用戶「科技新一」的消息，數張疑似 Galaxy S7 的機殼照片曝光。從外觀看起來，與先前曝光的 3D 渲染圖相似。Galaxy S7 外傳將以金屬機殼與邊框、輔以前後玻璃來打造，確實有可能是 Galaxy S7 手機的機殼結構部分。
不過手機開孔的部分似乎與先前曝光的 3D 渲染圖有部分差異。為了讓大家得以更早看到這款手機的模樣，爆料達人 @OnLeaks 與 uSwitch 團隊合作，依照大尺寸 Galaxy S7 的傳聞數據，包含 163.32 x 82.1 x 7.82mm 的尺寸、6 寸大小的螢幕，拼湊出了這款手機的模樣。
可以看到 Galaxy S7 可能會替換掉過去在 Galaxy 機種上使用的橢圓形 Home 鍵，改用長方形的版本，另外一點就是模擬圖中沒有 MicroSD 卡槽，恐怕是目前的傳聞多數偏向這款手機依舊不會支援記憶卡擴充的方式。
而根據爆料達人 @evleaks 的消息，Samsung 預計將推出的 Galaxy S7 手機恐怕會有 4 種版本，分別是 Galaxy S7、Galaxy S7 Edge、Galaxy S7 Edge Plus、Galaxy S7 Plus！@evleaks 沒有提到這幾款手機是否都會發布，不過若是全數推出，預期將會包含是 5.1 吋到 6 吋螢幕的系列機種。
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