高通處理器 Snapdragon 810 推出後不斷傳出過熱問題,連累許多智慧型手機大廠,也拖累了高通本身的營運。現在有最新消息指出,高通已經加快研發腳步,全新的 Snapdragon 820 將於 8 月 11 日在美國拉斯維加斯亮相。
高通 Snapdragon 810 因過熱而釀成的慘重災情相信大家都不陌生,HTC One M9、HTC J Butterfly、Sony Xperia Z3+、夏普 AQUOS ZETA 、富士通 ARROWS NX 等產品都紛紛中招,導致高通品牌形象大受打擊、營運狀況也受拖累。7 月下旬公布的第三季營收年減 14% 達 58 億美元,同時也宣布將裁撤 4500 名全職員工,佔全球總員工數的 15%,並表示將可能分拆公司。(營收太慘!高通宣布裁撤 4500 名員工、公司可能分拆)
除了進行公司結構調整,高通當然也趕緊加快研發腳步。今年 3 月的 MWC 展,高通就宣布了 Snapdragon 820 處理器的研發計畫,不過當時高通並未透露太多相關細節,僅表示這款處理器的重點在於搭載高通全新的 64bit 自主微架構 Kyro,且將採用先進 FinFET 製程生產,並具備異質運算架構。
不過先前有傳聞指出,Snapdragon 820 將採用三星或格羅方德的 14 奈米製程,並採用高通自家的 64 位元架構,單核心跑分可達 1732、多核心跑分達 4970 ,性能超越 Snapdradon 810 以及 Exynos 7420 處理器。此外,Snapdragon 820 還將搭載高通目前最強的 GPU「Adreno 530」,支援 60fps/4K 解碼、LPDDR4 記憶體(最高達 2.1 GHz)、2800 萬畫素相機功能、Cat.10 LTE 網路等多種最新規格,是 Qualcomm 有史以來最快的 GPU。(保證不再過熱!Snapdragon 820 規格詳解)
目前市場上已經傳出有多款智慧型手機將搭載 S820 處理器,包括 LG G Flex 3、小米 5 Plus、Sony Z5+、LG Pro 3 等等。到底 S820 處理器在效能上會有什麼進步?是否還會有過熱問題?就要等高通正式發表 820 之後才能揭曉了!
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