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聯發科再攻中階晶片!Helio P90 將亮相、AI 跑分逼近高通頂規品

文/記者黃敬淳2018-12-03 15:33

(圖/本報資料照)

聯發科稍早在官方 Twitter 與微博宣佈,將在 12/13 於深圳舉辦發表會、亮相新款處理晶片「Helio P90」。儘管詳細架構得等發表會當日才會公佈,但聯發科仍在發言中透露,新的晶片將會主打 AI 效能,同時其主要的應用對象則是手機拍攝。

而據 AI BenchMark 預先曝光的跑分,Helio P90 的 AI 效能似乎非常傑出,來到在全平台上只落後高通仍未發表的頂規晶片 Snapdragon 8150,甚至超越華為的 Kirin 980。

不過,雖然 AI 與神經運算方面的效能出色,Helio P90 整體似乎仍會是中高階定位,CPU 與 GPU 效能與高通的 Snapdragon 700 系列相當,製程則傳出會是台積電 12 奈米。

今年 10 月底,聯發科也發表了一枚新的中階處理晶片 Helio P70,並宣佈會由 OPPO 手機率先搭載。這款晶片採用 12 奈米製程,CPU 架構則是 Cortex A73 * 4 + Cortex A53 * 4,GPU 則為 ARM Mali-G72 MP3,約與高通 Snapdragon 660 同級。

預料即將發表的 P90 則會比這款晶片再高階一些。

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