先前有消息指出,三星將會捨棄原先規劃配置在 Galaxy S6 的高通 Snapdragon 810 處理器,據稱是因為三星在檢測時發現過熱問題。
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但也有另一種解釋為,三星因試圖推動自家的 Exynos 處理器,才會捨棄 Snapdragon 810 處理器。不過,高通仍是手機處理器的最大供應商,最新資料顯示,該公司正試圖重新設計晶片組,克服過熱的問題,並預計在三月供貨給三星。三星預計在 2015 世界行動通訊大會(MWC)上推出下一代旗艦機種,雖然高通計畫在三月提供三星新版處理器,但仍無法確定是否能趕上發表時程。
LG 的 G Flex 2 也採用 Snapdragon 810 處理器,但在啟動裝置時並沒有過熱的問題。LG 表示,過熱不僅僅是 CPU 的問題,也取決手機的設計是否能有效散熱。