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聯發科近年搶攻高階手機，以效能為主打的 ROG Phone也曾採用天璣晶片（圖華碩提供）
緊接著蘋果 A17 Pro 晶片，Android 陣營將在 10 月相繼出招，聯發科已經預告月底將發表天璣 9300 晶片，現在進一步細節流出，傳搭載 4 顆大核心架構，就是要拚過高通的效能表現。
根據爆料消息，天璣 9300 將採用 1+3+4 的八核心架構，其中會有多達 4 顆效能強勁的 ARM Cortex-X4 超大核心，同時在安兔兔 V10 平台的測試成績，天璣 9300 的 CPU/GPU 跑分均超過高通 Snapdragon 8 Gen 3，有望搶下 Android 最強稱號。
作為對比，Snapdragon 8 Gen 3 傳出是 1+5+2 結構，只有一顆 Cortex-X4，其餘是搭配 5 顆 Cortex-A720 大核心。聯發科藉由 4 顆 Cortex-X4 超大核心，得以展現更強大的潛能，不過外媒《WCCftech》預期，僅有一顆的時脈會達到極限速度 3.25GHz，其餘三顆為了顧及功耗，有可能降低效能，因此具體表現仍待發表才能得知。
高通預計要在 10 月 24-26 日之間舉辦 Snapdragon Summit 發表會，將公開 Snapdragon 8 Gen 3 晶片，聯發科則預告本月底將發表天璣 9300 晶片，具體時間未知，相關手機將在年底前陸續上市。
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