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釘子戶準備換新機!傳下一代 Android 旗艦晶片將是「低溫、高續航」

2022/07/10 08:50 文/記者黃肇祥

(圖/翻攝高通官網)

Android 用戶可以換新機了?近兩年高通 Snapdragon 888、8 Gen 1 等旗艦晶片,皆有過熱、耗電等災情,最新消息傳出,在高通改投產至台積電後,下一代晶片將有顯著升級。

根據爆料客 Ice Universe 透露,已經有許多品牌開始測試高通 Snapdragon 8 Gen2(SM8550),將會被廣泛應用在下一代 Android 旗艦手機。初步測試顯示效能比近期登場的 8+ Gen 1 還要再強 15%。他還指出,這款晶片能達到低發熱、高續航以及穩定運行的表現,拍照也會比以前更加優異。

Ice universe 表示,經歷兩代 Android 旗艦晶片的問題,讓各大品牌也發展出各自的散熱技術,再加上 Snapdragon 8 Gen2 改善缺點,明年將會是 Android 釘子戶值得升級的一年。

綜合外電說法,Snapdragon 8 Gen2 將會由台積電 4nm 製程打造,高通也將調整內部結構,使用八核心設計,內建一顆 X3 超大核,搭配 2 顆 A720 中核與 2 顆 A710 中核以及 3 顆 A510 小核,變成更複雜的 1+2+2+3 架構,得以使手機更加省電。

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