粉絲團
（圖／翻攝高通官網）
高通正式發表全新旗艦手機晶片 Snapdragon 8 Plus Gen 1 ，改由台積電操刀，不僅效能再度升級，續航表現都獲得改善，預計是 Android 手機下半年的最頂規晶片。
根據高通說法，Snapdragon 8 Plus Gen 1 將從三星 4nm 製程改為台積電 4nm，有更好的良率，因而帶來比去年底發表的 Snapdragon 8 Gen 1，在 CPU 與 GPU 增強 30% 效率、整體功耗下滑 15%，可以提升手機續航力，可以增加一小時遊戲時間，看串流影片多 80 分鐘。
效能提升主要聚焦於內部大核心 Cortex-X2，最高時脈可以來到 3.2GHz，比先前提升 10%，GPU 同樣也是 10%。高通強調 Snapdragon 8 Plus Gen 1 的效能持續性，表示在手機高溫運轉時，依舊能確保效能維持高檔，不會因為過熱而降頻，具體維持時間仍以手機品牌的散熱方式為準。
搭載 Snapdragon 8 Plus Gen 1 的手機預計在 2022 年第三季登場，目前已經被證實會採用的品牌包含華碩 ROG、黑鯊、聯想、Moto、OPPO、realme、vivo、小米等等。
同場高通也發表面向中階的 Snapdragon 7 Gen 1 晶片，僅透露是八核心設計，包含一顆 2.4GHz 主要核心，還有 3 顆 2.36GHz 性能核心搭配 4 顆 1.8GHz 的效率核心，GPU 方面則會比前代 Snapdragon 778G 強化 20%，目前僅確定榮耀、OPPO、小米會搭載使用。
《你可能還想看》
價格相當於 2 台 iPhone 13 Pro！傳蘋果「神祕新品」首度現身內部會議
