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（圖／彭博）
效能控想要買 Android 旗艦手機，可以再等一等！根據外媒報導，聯發科、高通都即將在下半年推出新晶片，且全採用台積電製程。
高通去年底發表的 Snapdragon 8 Gen 1 旗艦晶片，上市後面臨過熱、耗電等問題，包含三星與小米，都對手機 App 運行進行限制。外界指向 2 大問題，包含 ARM 架構設計不佳以及三星的製程技術。外媒《Wccftech》報導，傳出高通改投單台積單，要推出強化版的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。
《Wccftech》引述中國消息，指稱聯發科也打算發表強化版的天璣 9000 晶片，現行最大核心 Cortex-X2 運行時脈 3.05GHz，預測新版本可以達到 3.20GHz，會沿用相同的台積電 4nm 工藝。
高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 傳言最快在下月發表，並在第二季相關手機上市，至於聯發科方面則尚無消息，但預計新的天璣 9000 會是 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的最大對手。
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