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（圖片來源／美聯社）
根據《日本經濟新聞》的報導，Apple 預計在 2023 年的 iPhone 產品使用自家研發的 5G 晶片，今天（11/24）消息指出台積電（TSMC）已經開始生產晶片，日媒認為這將加快 Apple 擺脫高通（Qualcomm）5G 晶片的束縛，成為行動網路晶片的重要廠商之一。
據報導，高通曾於上週透露 2023 年的 iPhone 內建高通 5G 晶片數量將僅剩兩成，未來 Apple 將會在全球多數地區販售內建自研 5G 晶片的 iPhone，而僅在部分國家、地區（如美國）將因法律問題而繼續使用高通 5G 晶片。
日媒報導指出，Apple 已經開始與台積電合作自研 5G 晶片的生產事宜，目前由台積電 5nm 產線負責製造首批試驗品，未來將會轉使用更先進的 4nm 製程。
未來台積電 4nm 製程還會負責生產 2022 年 iPhone A16 Bionic 處理器，其中可能就內含 5G 晶片，而 2022 年款 iPad Pro、2023 年 iPhone 則會採用台積電尚未啟用的 3nm 製程。
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