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（圖／本報資料照）
近年高通長期是 Android 旗艦晶片首選，明年開始情況可能有變數！聯發科不僅是超越高通成為晶片出貨龍頭，下一步據傳要在旗艦產品上，於效能擊敗競爭對手。
外媒報導，預計最快年末登場的天璣 2000 據悉會使用台積電 4nm 製程打造，並且使用 ARM 最新的 V9 架構具備 Cortex-X2 大核心，傳基本性能與高通下一代的 Snapdragon 898 接近，但卻可以達到額外 20-25% 的耗能表現，得以在散熱、耗電方面表現更優異。
會拉開差距原因與台積電助拳有關，聯發科從今年度的 6nm 製程搶進 4nm，高通則傳出維持與三星的合作關係，下一代 Snapdragon 898 會使用三星 4nm 製程，整體表現可能落後於台積電。
聯發科今年度已經憑藉天璣 700、800、1000 等系列，相比以往只能聚焦在入門級手機，已經逐漸搶佔中高價位的產品，甚至有突破 2 萬元的手機，是搭載聯發科的旗艦晶片上市。至於高通今年度的 S888 不僅效能提升幅度有限，散熱也被視為一大問題。
據調研機構 Counterpoint Research 九月釋出的第二季報告指出，全球手機處理器出貨量市佔率已聯發科 38% 為第一，後面依序為高通（31％）、蘋果（15％）、三星（7％）與中國展訊（5％）。
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