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聯發科準備篡位?傳新 Android 旗艦晶片效能超車高通

2021/10/06 10:03 文/記者黃肇祥

(圖/本報資料照)

近年高通長期是 Android 旗艦晶片首選,明年開始情況可能有變數!聯發科不僅是超越高通成為晶片出貨龍頭,下一步據傳要在旗艦產品上,於效能擊敗競爭對手。

外媒報導,預計最快年末登場的天璣 2000 據悉會使用台積電 4nm 製程打造,並且使用 ARM 最新的 V9 架構具備 Cortex-X2 大核心,傳基本性能與高通下一代的 Snapdragon 898 接近,但卻可以達到額外 20-25% 的耗能表現,得以在散熱、耗電方面表現更優異。

會拉開差距原因與台積電助拳有關,聯發科從今年度的 6nm 製程搶進 4nm,高通則傳出維持與三星的合作關係,下一代 Snapdragon 898 會使用三星 4nm 製程,整體表現可能落後於台積電。

聯發科今年度已經憑藉天璣 700、800、1000 等系列,相比以往只能聚焦在入門級手機,已經逐漸搶佔中高價位的產品,甚至有突破 2 萬元的手機,是搭載聯發科的旗艦晶片上市。至於高通今年度的 S888 不僅效能提升幅度有限,散熱也被視為一大問題。

據調研機構 Counterpoint Research 九月釋出的第二季報告指出,全球手機處理器出貨量市佔率已聯發科 38% 為第一,後面依序為高通(31%)、蘋果(15%)、三星(7%)與中國展訊(5%)。

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