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晶片做得更小?台積電公開全新 CoWoS 封裝技術

2021/08/25 15:26 3C科技頻道/綜合報導

(圖片來源/路透)

根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。

據悉,第五代「CoWoS」能夠在 PCB 面板上嵌入最多八片 HBM2e 記憶體顆粒,最多可讓採用 HBM2e 的專業顯示卡提供高達 128GB 的視訊記憶體容量,比第三代「CoWoS」封裝技術增加了近 20 倍的電晶體數量。

(圖片來源/台積電)

台積電表示第五代「CoWoS」將使用全新 TSV 技術,能為晶片增加 3 倍仲介層面積,並使用液態金屬(Metal Tim)的高效能散熱介面材料進行 Lid 封裝,能有效增加記憶體晶片的散熱機制。

外媒指出,最新有望使用第五代「CoWoS」的產品將會是 AMD(超微)的 Aldebaran 專業顯示卡系列,該產品將採用雙 GPU 顯示核心以及八片 HBM2e 高速視訊記憶體。

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