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4nm 製程加成?下一代 Android 旗艦晶片細節遭爆料

2021/06/05 11:10 文/記者黃肇祥

今年旗艦手機廣泛採用的 S888 晶片,傳下半年會有強化版的 S888+。(圖/翻攝高通網站)

高通今年釋出的 Snapdragon 888 晶片由於散熱問題,未能獲得業界好評,現在下一代旗艦 Android 晶片浮出檯面,爆料客 Evan Blass 透露相關細節。

消息指出,高通下一代旗艦晶片代號為「SM8450」,會從當前的 5nm 轉移至 4nm 製程,儘管近期台積電 4nm 預計於今年第三季提早試產,但還不知道高通的合作代工廠,也有可能與 S888 一樣是由三星供貨。藉由升級製程技術,晶片的效能與功耗都會有一定幅度提升。

晶片將包含高通最新的 X65 5G 晶片,提供高達 10 Gbps 的下載速度,此外還有 ARM 尚未公開的 Kyro 760 CPU、Adreno 730 GPU、Spectra 680 ISP,由於上述硬體都尚未發表,因此還無法得知升級幅度。

按照過往經驗,高通習慣選擇在 12 月舉辦發表會,屆時會公開新一代的 Snapdragon 行動平台,首批手機最快在 12 月底或是一月登場。

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