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能解決散熱、追上蘋果嗎?最新 Android 旗艦晶片現身跑分平台

2021/05/29 11:03 文/記者黃肇祥

(圖/翻攝高通網站)

高通於今年首波主打的旗艦晶片 Snapdragon 888(S888),不僅效能追不上蘋果 A14,甚至留給手機品牌散熱的難題,近期於跑分平台 Geekbench 出現全新的旗艦晶片,疑似為可能在下半年登場的 S888+。

Geekbench 平台資訊可以看到,一款名為「QUALCOMM Lahaina」晶片,跑出單核 1171、多核 3704 的成績,運行的 Android 11 平台。有 4 個 1.80GHz 核心與 3 個 2.42GHz 核心以及一顆 3.00GHz 大核,結構與 S888 相近。

實際上最大的差別在於,疑似為 ARM Cortex X1 的最大核心頻率來到 3.00GHz,比原有 S888 的 2.8GHz 還要高出一些,至於其他的頻率則是相近。外媒研判,高通或許會以「超頻」的方式,進一步強化 S888+ 的效能表現。

能否在效能提升的同時,解決當前的散熱難題,或是追進與蘋果 A14 的差距,就要看高通的設計實力了。目前有關於 S888+ 的登場資訊、首波機款,暫時皆無進一步消息。

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