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（圖／高通）
高通稍早公佈新一代的高階 5G modem「Snapdragon X65」，以及最大速率低一些的「X62」，預估最快將在今年底開始供貨並出現在終端裝置。
其中，旗艦款的 Snapdragon X65 擁有最快 10Gbps 的載速，可支援目前最快的 5G 網速，同時主打新一代的毫米波天線模組、可升級架構，並能覆蓋毫米波及 Sub-6GHz 全球主要頻段，在能耗管理上也有升級。
高通也在 X65 晶片帶來了研發時間超過十年的 AI 機制，支援包括更精確地判斷用戶手持位置在內的功能，以增加天線的效率、訊號覆蓋範圍並提升續航。
這款晶片並預計使用三星的 5 奈米晶圓代工製程，不過用於新一代 iPhone 的版本，傳出將特規採用台積電的 5 奈米製程。預估，蘋果今年推出的 iPhone 13，使用的仍會是前代的 X60 晶片，需至 2022 年才會使用本次的 X65。
至於同步推出的 X62 晶片，則有最高 4.4Gbps 的網速，但定價也傳出會低得多，供較平價 5G 機型使用。
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