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佈局高 CP 值中階手機?高通傳有「新晶片」迎戰聯發科

2021/02/02 07:30 文/記者黃肇祥

(圖/彭博社)

隨著聯發科天璣系列晶片逐漸進逼,高通似乎準備發表全新的 Snapdragon 700 系列中階晶片回擊,於小米 UI 內部程式碼,提前揭露尚未公開的手機晶片。

根據外媒《Androidauthority》報導,小米 MIUI 內部程式碼發現使用一款尚未發布的「SM7350」高通晶片,考慮到先前高通 S765 的代號為「SM7250」,該晶片疑似就是新一代的 S775(暫稱),預計是面向中高階客群。

2020 年包含 Google Pixel 5、HTC U20 5G、LG Velvet 等中階機款,皆是使用 S765/S765G 晶片,售價落在 1.5 萬元至 2 萬元初。作為後續的 S775,除了效能進一步提升,更重要的任務或是聯手先前的 S870,進一步壓制聯發科天璣 1200、1100 系列,雙方將會在相同區間掀起價格戰。

目前 S775 細節規格上無法得知,仍待官方後續公開,小米則將於 2 月初舉辦發表會,屆時可能會連帶揭曉 S775 晶片的相關細節。

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