晴時多雲

郭明錤:高通大砍中階5G晶片價格 不利聯發科

2020/01/16 10:32 記者卓怡君/台北報導

天風國際證券分析師郭明錤唱衰聯發科。(資料照)

天風國際證券分析師郭明錤出具最新報告唱衰聯發科(2454),聯發科的5G晶片利潤可能因價格戰提早開始,低於市場預期,郭明錤指出,因高階5G手機換機需求低於預期,高通(Qualcomm)已大幅調降中階5G晶片價格,藉此提升5G手機換機需求,高通激進的價格策略將延續到今年下半年與低端市場。

郭明錤指出,聯發科面臨比預期早3至6個月的激烈價格競爭,因成本結構不如高通,5G晶片毛利率恐低於30-35% (市場共識40–50%),根據調查,因高階5G手機換機需求低於Android品牌廠商預期,為改善5G晶片出貨動能與提升換機需求,高通大幅調降5G晶片驍龍765售價約25-30%至40美元,顯著低於聯發科的5G芯片天璣1000售價的60-70美元(成本約45–50美元),預期聯發科主要5G芯片品牌客戶(包括Oppo、Vivo與小米)將移轉約2000-2500萬支的晶片訂單至高通,此訂單移轉最快將從2月開始。

至於高階5G方案SD 865+SDX55,高通仍維持120-130美元的售價,因效能優於天璣1000,且高通品牌形象較佳,因此高階5G Android手機主要仍會採用驍龍865+驍龍X55方案。

郭明錤認為,驍龍售價調降對聯發科預計在5月中下旬發布的天璣800負面影響更大,轉單效應將會持續。天璣800售價預計為40-45美元(成本約30-35美元),驍龍765降價將對天璣800需求有負面影響。若聯發科欲調降天璣800售價爭取訂單,會面臨更大成本壓力且利潤將低於市場預期。

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