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晶片門將再起? 傳 Intel 搶下 iPhone 7 部分訂單!

2016/03/05 10:56 文/記者譚偉晟

傳出 Intel 搶下 iPhone 7 部分 LTE 基頻晶片訂單(圖/美聯社)

在智慧型手機處理器市場,Qualcomm 遭遇 Samsung、Huawei、MediaTek 等廠商的處理器產品瓜分份額。不過由於 Qualcomm 在基頻晶片仍有技術優勢,因此在基頻晶片這個市場目前仍是 Qualcomm 的大好江山。但這個狀況未來可能又會出現變化,因為傳出 Intel 已經搶下 iPhone 的基頻晶片訂單,而且份額還不低!

根據《Macrumors》的報導,里昂證券(CLSA)分析師 Srini Pajjuri 表示, Intel 將成為 iPhone 7 內 LTE 基頻晶片的供應商,份額約為 30% 到 40% 左右,而這勢必會擠壓到 Qualcomm 的訂單。

先前就有傳出 Intel 有近千人團隊在負責基頻晶片的開發(圖/路透社)

報導指出,Intel 目前有超過 1000 名員工,正在負責 iPhone 7 所需要的 Intel 7360 LTE 基頻晶片,目前該晶片的效能為下載速度每秒 450Mb、上傳速度為每秒 100Mb,支援 4G LTE Cat. 10 規格,以及可以使用 29 個 4G LTE 頻段。預計這將會是採用在 iPhone 7 上的新基頻晶片。

比照目前 iPhone 6s 的基頻晶片效能,也就是最高下載速度為每秒 300Mb,Intel 新基頻晶片的效能更好。意味這 iPhone 7 可望擁有更高的連線速度,包含在瀏覽網頁、下載 App、觀看串流影音時,都能更快速完成。

過去 Qualcomm 一直是 iPhone 的基頻晶片主要供應商(圖/美聯社)

Apple 現在於 iPhone 6s 上所採用的是 Qualcomm MDM9635 基頻晶片,儘管 Apple 有意減低對 Qualcomm 的依賴,但 Qualcomm 長期以來都是 Apple 的基頻晶片供應商,更別說該公司下一代基頻晶片 MDM9645,不但採用比 Intel 更高的 20 奈米製程打造(Intel 7356 基頻晶片採用 28 奈米製程),下載速度高達每秒 600Mb、上傳速度也提高到每秒 150Mb,都比 Intel 7360 LTE 基頻晶片優異。

這都讓這 Intel 最後是否能搶下訂單、份額是否能達到 40%,都還有變化空間。對 Apple 而言,更多的供應商選擇,自然是增添了殺價空間。但要如何避免 A9 處理器因為同時有台積電和三星版本,造成消費者的體驗落差,這恐怕是 Apple 在選擇兩家基頻晶片供應商時,必須考慮的要點之一。

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