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高通新一代旗艦晶片 S865 規格曝光!內建 5G、有雙版本

2019-06-18 14:19
文/記者黃敬淳

(圖/路透)

知名爆料人 Roland Quandt 稍早透露了高通下一代旗艦處理器 Snapdragon 865 的一些初步規格。儘管沒有談到其他和跑分較相關的部份,但 Quandt 指出,Snapdragon 865 將會支援 LPDDR5X 記憶體,以及 UFS 3.0 快閃記憶體。

Quandt 還稱,S865 處理晶片將會有兩種版本,其中一種只會支援至 4G LTE,另一種則會內建 5G。但預料 S865 晶片仍會採用由三星負責的 7 奈米製程打造。

至於和高通 S865 在處理器上對標的蘋果 A13 處理器,則預料也會續用 7 奈米製程,但會加入升級的 EUV 技術。

也有消息稱,蘋果在 2020 年會推出的 A14 晶片,將會採用新一代的 5 奈米製程,同時會選擇繼續和台積電合作。

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