手機市場今年下半年度的旗艦新機大戰，競爭局面將比過往來得更加激烈。除了眾所矚目的蘋果新一代iPhone 14系列，預計有望於九月秋季登場發表。此外，包括：三星、華碩、Sony與Google等品牌，也將端出旗艦新品。
值得注意的是，其中，三星的新一代旗艦手機、與華碩電競旗艦手機，均傳出搭載採用台積電4奈米製程的高通 Snapdragon 8+ Gen 1「強化版」旗艦處理器。除此之外，來自聯發科於今（6/22）宣佈推出最新的天璣 9000+「升級版」旗艦處理器，同樣也是採用台積電4奈米製程，並預告搭載該款晶片的智慧型手機，最快將於第三季亮相。
以基於去年底推出的天璣 9000系列旗艦處理器的CPU架構，今年新一代的天璣 9000+ 升級版，比較大的變化就是，更進一步地把Cortex-X2 超大核心，從原本的3.05GHz 提升到時脈高達 3.2GHz，使得 CPU 整體性能也因此提升5％、GPU 性能則提升超過10％。
除此之外，其他規格皆保持不變，維持跟天璣 9000一樣。例如像是：支援 LPDDR5X 記憶體，內建 8MB CPU 第三階快取和 6MB 系統快取，搭載旗艦級18位元HDR-ISP影像處理，支援 Sub-6GHz 5G 全頻段，與Wi-Fi 6E、藍牙5.3技術。
至於預計在第三季首發搭載天璣 9000+ 處理器的手機，會是由哪家手機品牌拔得頭籌，目前暫時還未有相關資訊流出。
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