傳言蘋果今年會推出M2晶片,最快在6月的WWDC 22亮相,根據韓媒ETNEWS表示,三星將在蘋果M2晶片開發中擔任關鍵要角。
該報導指出,三星有望為M2晶片提供FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)基板。事實上,從M1晶片開始,蘋果便採用了三星的FC-BGA。不過三星應該不是M2晶片唯一的FC-BGA供應商,其他或許還包含了日本、台灣等廠商。
此外,彭博社日前透露,至少有9款Mac正在測試階段,會搭載各種M2晶片。M2晶片包含M2、M2 Pro、M2 Max,以及最高規格的M2 Ultra,首發是入門版,其他後續揭曉。
最基本的M2晶片搭載8顆CPU核心與10顆GPU核心,效能比M1晶片稍微強一些,運用在MacBook Air、MacBook Pro(13 吋)和Mac mini 上。
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