根據外媒《Wccftech》的報導，華碩（ASUS）有望提前在於 2021 上半年就推出新款電競旗艦手機 ROG Phone 5，而今（2/10）跑分網站《Geekbench》亦搶先曝光了這款手機的跑分資訊，以及部份硬體規格。
據了解，華碩 ROG Phone 5 將高通 Snapdragon 888 處理器，並搭配 16GB 記憶體。此外由於有全新散熱設計，傳言 ROG Phone 5 能讓 Snapdragon 888 以 3.40GHz 高頻率運作。
另外，ROG Phone 5 在《Geekbench》上共獲得單核心 1131、多核心 3729 的跑分成績，雖然在效能方面仍弱於 Apple 的 A14 Bionic 處理器，但在 Android 平台仍勝過不少同級別的產品，且 ROG Phone 5 預計將運行最新版本的 Android，日常使用上有望有不錯的體驗。
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