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2018 中階機效能變更猛了?高通 Snapdragon 670 規格搶先曝光

文/記者劉惠琴2017-12-27 14:58

高通新一代中階處理器S670傳正在進行原型機測試,最快將於2018年第一季量產。(圖翻攝自Gizmochina)

高通在正式發表新一代旗艦級處理器S845後,在中階系列的佈局上,近來相關消息傳出,高通也將推出全新的中階處理器S670,目前已正在進行原型機測試,最快將於2018年第一季開始量產。

科技部落客 Roland Quandt 日前於推特爆料指出,高通為中階手機開發的新一代 Qualcomm Snapdragon 670 行動平台,在新技術的提升下,手機螢幕解析度可支援達 2560x1440 WQHD的2K超高畫質;此外,還可支援 4GB / 6GB LPDDR4X 記憶體、64GB eMMC 5.1儲存記憶體、2260萬畫素主相機鏡頭,以及1300萬畫素前置自拍鏡頭。

(圖翻攝自Roland Quandt推特)

針對S670 中階處理器,在效能規格上還將有哪些升級進化,目前還沒有更多具體細節的消息。據了解,S670 很有可能採用三星十奈米LPP(Low Power Plus)製程技術,並搭配  2個 Kryo 360 高功耗核心與6個 Kyro 低功耗核心的全新架構設計。在GPU 部分,可望從目前S660搭載的Adreno 512 GPU 升級為 Adreno 600系列,在效能與功耗上將獲得更進一步的提升。

至於搭載S670處理器的中階機款最快會在何時問世?市場推測認為,時間點很有可能是在2018年的下半年,預期小米、OPPO、華碩主力的中階機款將會採用

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