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拆解最強拍照手機 Pixel 2 XL!Google 獨家自製晶片曝光

文/記者劉惠琴 2017-10-20 11:08

搭載6吋螢幕的Google Pixel 2 XL(翻攝自Google官網)

Google 新推出的 Pixel 2 與 2 XL 旗艦機款,搭載1200萬畫素主鏡頭,獲知名評測機構 DxO Mark 給予 98 分的高分評價,成為目前最強大的拍照手機。

在 Pixel 2 與 2 XL 已於美國上市後,專業手機拆解團隊 iFixit,隨即進行拆解,此次進行拆解的主角為搭載 6 吋 POLED 螢幕的Pixel 2 XL,讓人一窺其內部結構設計。

(翻攝自iFixit網站)

日前,Google 在官方部落格表示,全新一代的 Pixel 2 旗艦雙機,特別採用 Google 獨家自製影像晶片「Pixel Visual Core」,透過此一 Google 自主研發設計的晶片,在軟硬體的整合下,能協助手機在高動態範圍影像 HDR 技術,能節省 9 成的運算能耗,同時帶來更快速的影像運算處理能力,獲得更優異的影像表現。在iFixit此次的拆解過程中,Google 自製影像晶片也曝光亮相!

(翻攝自iFixit網站)

根據 iFixit 的拆解分析,Pixel 2 XL 機身內部零組件來自不同供應商,包括像是採用高通S835晶片組、搭載 3520mAh 電池則是出自LG製造、記憶體模組則是來自三星,另外,還有嵌入式的 eSIM 卡模組,以及 Google 自製的 Pixel Visual Core影像晶片。

Google 自製影像晶片曝光!(翻攝自iFixit網站)

Google 自製影像晶片曝光!(翻攝自iFixit影片)

特別一提的是,Pixel 2 XL 所採用的 USB Type-C 傳輸接口是連接在主機板上,由於充電、接耳機,都需透過 USB Type-C 傳輸接口,在使用頻率高的情況下,未來勢必需要定期更換;從內部結構看來,這部分算是還滿容易維修的。

在維修難易度上,iFixit 給 Pixel 2 XL 打了 6 分(總分 10分,分數越低代表越難自行維修)並指出 Pixel 2 XL 機身的內部有很多零組件,都是採用組合式的模組化設計,替換成本較高,此外,整機僅使用 9 顆螺絲,拆解難度不高。特別要提醒的是,由於採用POLED 顯示器,螢幕材質較薄,拆解時仍有一定風險,且電池設計不夠友善,在拆解上仍有相當大的難度。

(翻攝自iFixit網站)

iFixit 拆解影片

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