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蘋果（Apple Inc）新手機 iPhone SE 首賣國家今天正式開賣，許多專家和媒體一拿到手就迫不急待的將新手機拆解，要看看這支「有史以來效能最強的 4 吋手機」裡面到底有什麼祕密，結果發現，iPhone SE 的內部多半都是用 iPhone 5s／6s 的零件組成，且在零件的日期編號中，發現 Apple 似乎有「清庫存」的意味。
（圖片來源／彭博）
國外科技媒體 9to5Mac 報導，半導體研究機構 Chipworks 拆解 iPhone SE 後指出，手機內部的 A9 處理器的確與 iPhone 6s 相同，是台積電代工的版本。不過先前有報告指出 iPhone SE 的處理器也有三星版本，將依消費者拿到的手機不同而異；手機內部的 2GB LPDDR4 記憶體也與 iPhone 6s 相同。不過有趣的是， 2GB LPDDR4 RAM 上的日期標籤是 2015 年 8 月、9 月，也就是說這個零件從那時就已存在，甚至可能根本就是專為 iPhone 6s 生產的。
（圖片來源／Chipworks）
（圖片來源／Chipworks）
其他零件部分，觸控螢幕控制器則採用 iPhone 5s 的零組件；另外，iPhone SE 上 Broadcom BCM5976 和德州儀器生產的 343S0645 也與 iPhone 5s、iPod 採用的相同；NFC 晶片型號則為 NXP 66V10、亦是 iPhone 6s 所使用的 NFC 晶片。
（圖片來源／彭博）
整體來看，iPhone SE 上採用的全新零組件較少，只有 Dialog電源管理 IC、Skywork 的功率放大器、東芝的 NAND 快閃記憶體，瑞聲科技的揚聲器，以及愛普科斯（EPCOS）的天線開關模組等。
先前曾有分析師質疑，Apple 推出 iPhone SE、iPad Pro 是要「清庫存」，從這次的拆機報告看來，似乎可能性很大。不過該報告也指出，Apple 能把各種新舊零件交替使用，拼裝出一支低價的大雜燴手機，其實也相當不容易。
