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超薄!更近實機一步! Apple iPhone 6 3D 機殼機構圖流出

2014/04/28 16:38 陳宜豐

根據國外著名 Apple 產品網站 MacRumor 的報導,烏克蘭一家 UkrainianiPhone 網站發表了宣稱是可信度極高的 iPhone 6 3D 機殼機構圖,這些圖片所呈現的細節大部份都與 3 月份發表的細節類似,但是我們可以從這些圖來看看 iPhone 6 的一些內部硬體佈置。

圖片擷取自 UkrainianiPhone 網站

由所獲得的圖片來看, iPhone 6 依然不會採用一體成型的機殼設計,機身頂部跟底部都會由另外的組件組合而成,據信是為了天線收訊所作出的折衷設計。另外機身厚度部分也透露了數字,大約是 6 mm 左右,比起現行的 iPhone 5s 要更輕薄( iPhone 5s 為 7.6 mm ),長寬則分別是 138 mm 與 67 mm 。

圖片擷取自 UkrainianiPhone 網站

此外,相機配置也有所不同,原本因為配合 two - tone 閃光燈而設計的橢圓開孔,在 iPhone 6 上面變成圓形的了,或許在閃燈部分又有新的設計也不一定。原本為在機身頂部的睡眠/喚醒按鈕則移至機身右側,讓單手更好操作。

圖片擷取自 UkrainianiPhone 網站

除了這些外在的設計之外,目前傳聞中 iPhone 6 將會搭載新的 A8 處理器、 Touch ID 指紋辨識以及改良版本的相機,不過到底最後實機如何,或許我們六月就可知道了。

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